| 是否进口：否 | 品牌：CROWD | 功能：散热 |
| 用途范围：电路模块元件 |
EC3975 导热硅凝胶
详细说明
EC3975成型高导热硅凝胶，可常温或加热固化。在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，本品可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作，保持机械性能和电绝缘性的稳定。具有较高的导热系数和低压力下较低的热阻。导热率3.0W/m.k,***特点的是在较低压力下，器件界面间所承受的作用力达到最小，甚至不受力。优良的流变性和触变性可使材料在较小的压力下具有优异的表面润湿性， 与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。同时，此产品可采用刮涂或点胶方式使用，操作简便，且易于返工。
颜色：白，蓝 红
应用：电源的转换器、pcb线路板、5G通讯、LED照明、及散热模组产品；以及手机、电脑、平板等。
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